作為無線通信的重要一環，天線技術革新是推動無線連接發展的關鍵動力。隨著5G時代的來臨和物聯網時代的規模部署，天線在5G網絡中的作用將越來越重要，發展前景亦一片大好。

對于智能手機天線應用，隨著手機外觀設計的一體化和內部設計的集成化，手機天線已從早期的外置天線發展為內置天線，并且形成了以軟板為主流工藝的市場格局。

目前應用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺(PI)，但是由于PI基材的介電常數和損耗因子較大、吸潮性較大、可靠性較差，因此PI軟板的高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差，已經無法適應當前的高頻高速趨勢。

隨著5G科技的到來，液晶聚合物（LCP）成為一種理想天線材料。它是80年代初期發展起來的一種新型高性能特種工程塑料。LCP具有超卓的電絕緣性能，其介電強度高過一般工程塑料，耐電弧性良好。即使在溫度200-300℃下連續使用，也不會影響其電性能。間斷使用溫度更高達316℃左右！

相比PI，LCP材料介質損耗與導體損耗更小，且更具靈活性和密封性，因而在制造高頻器件應用方面前景可觀。隨著4G向高頻高速的5G網絡邁進，LCP也有望成為替代PI的新軟板工藝。

天線罩的作用是保護天線系統免受外部環境的影響（如風雪、陽光、生物等），延長天線壽命，同時需要保證電磁波的透過性，因此天線罩材料應滿足低介電強度和低介電損耗性、高力學性能、優良的耐候性和工藝性以及輕量化等要求。

天線罩材料可選擇的樹脂基體主要包括：傳統的不飽和聚酯樹脂（UP）、環氧樹脂（EP）、改性酚醛樹脂（PF）以及近年來開始研究和應用的氰酸酯樹脂（CE）、有機硅樹脂、雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）、聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE）等新型耐高溫樹脂。

隨著5G時代對手機信號的嚴格要求，工程塑料手機外殼可能迎來大爆發，改性塑料供應商受益。

（1）5G對手機外殼的信號傳輸能力提出更高的要求，使用金屬外殼會屏蔽信號，玻璃、氧化鋯陶瓷、工程塑料對射頻信號影響很小，脫穎而出。

（2）和金屬外殼相比，玻璃、陶瓷外殼加工良率更低，加工時間更長，價格自然更高；目前可能只有旗艦手機用得起玻璃、陶瓷外殼，且目前玻璃、陶瓷外殼產能不足，而塑料外殼方便大規模量產。

（3）5G將對手機散熱有更高要求，手機玻璃、陶瓷外殼易碎，消費者使用玻璃、陶瓷外殼手機往往需要包裹一層TPV彈性體或PC塑料殼。反而增加手機厚度，不易散熱。

手機后殼材料主要采用PC合金材料如PC/ABS等，其中，PC/PMMA復合材料也逐漸成為一種熱門材料。這種材料是將PMMA和PC通過共擠（非合金材料）制得，包括PMMA層和PC層。PMMA層加硬后能達到4H以上的鉛筆硬度，保證了產品的耐刮擦性能，而PC層能確保產品具有足夠的韌性，保證了整體的沖擊強度。

高頻率、硬件零部件的升級以及聯網設備和天線數量的成倍增長，設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日益嚴重。

與此同時，伴隨著電子產品的更新升級，設備的功耗不斷增大，發熱量也隨之快速上升。

未來高頻率高功率電子產品要著力解決其產生的電磁輻射和熱。為此，電子產品在設計時將會加入越來越多的電磁屏蔽及導熱器件。因此電磁屏蔽和散熱材料及器件的作用將愈發重要，未來需求也將持續增長。

以導熱石墨烯為例，5G手機有望在更多關鍵零部件部位采用定制化導熱石墨烯方案，同時復合型和多層高導熱膜由于具備更優的散熱效果而將會被更多采用。

高頻PCB板要求材料介電常數必須小而且很穩定、與銅箔的熱膨脹系數盡量一致。同時吸水性要低，否則受潮時會影響介電常數與介電損耗。另外耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。

熱塑性材料聚四氟乙烯（PTFE）具有耐高溫特點，使用工作溫度達250℃。在較寬頻率范圍內的介電常數和介電損耗都很低，而且擊穿電壓、體積電阻率和耐電弧性都較高，是理想的PCB板材料。

PTFE還可通過各種形式的填料如玻璃纖維或陶瓷材料加固增強及可改善材料的熱膨脹系數，材料兼具PTFE材料本身具有的低的溫度特性和電氣特性，非常適合于高頻毫米波多層板的應用。

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